ポスト京は高密度がカギ、富士通が試作チップを公開（EE Times Japan） [ニュース]
https://rdsig.yahoo.co.jp/rss/l/headlines/sci/it_eetimes/RV=1/RU=aHR0cHM6Ly9oZWFkbGluZXMueWFob28uY28uanAvaGw_YT0yMDE4MDUyMS0wMDAwMDAzMy1pdF9lZXRpbWVzLXNjaQ--
富士通は、同社のプライベートイベント「富士通フォーラム2018 東京」（2018年5月17～18日、東京国際フォーラム）で、ポスト「京」スーパーコンピュータ（スパコン）に搭載される予定の「CPUパッケージ」とCPUパッケージを搭載した「CPUメモリユニット」の試作機を公開した。
ポスト京に採用される技術の概要（クリックで拡大）
ポスト京は、2021年～2022年の運用開始を目標に開発が進むスパコン。2012年より理化学研究所で現在運用されているスパコン「京」の後継機とされており、世界最高水準の汎用性と、京の最大100倍となるアプリケーション実行性能を達成しつつも、消費電力を京の約3倍となる30～40MW程度に収めることを目標としている。
●CPUのアーキテクチャはArmv8-A＋SVE、1パッケージに48コアを集積
ポスト京では、ベースとなる命令セットアーキテクチャにFP16（16ビット浮動小数点）対応のArmv8-A、SIMD拡張命令セットにArmと富士通が共同開発したSVE（Scalable Vector Extensions）を採用する。SVEは128～2048ビットのベクトル長をサポートしており、CPUがサポートする長さで動的にベクトル長を決定することが特長となる。ポスト京のCPUでは、SIMD幅が512ビットのベクトルレジスタを搭載する。京では、ベース命令セットにSPARK-V9、SIMD拡張命令セットにSIMD幅128ビット長のHPC-ACEが採用されていた。
また、指数関数補助命令とパックド単精度演算に対応し、京のCPUと比較してセクターキャッシュやハードウェアプリフェッチのアシストを強化した。京のインターコネクトとして開発された6次元メッシュトーラス構成の「Tofu」も改良が加えられ、ポスト京のインターコネクトとして引き続き採用される。
●コア数の異なる2種類のCPUパッケージを開発
CPUパッケージは、プロセッサとメモリ、Tofuインターコネクトのコントローラーを集積。ポスト京では、1つのCPUパッケージが1つの計算ノードとして扱われ、CPUメモリユニットには2つの計算ノード（CPUパッケージ）が搭載されている。
また、CPUパッケージは2種類の仕様があり、1つ目の仕様「計算ノード」は、48個の計算コアとOSやI/Oを処理する用途で2個の「アシスタントコア」で構成。もう1つの仕様「IO&計算ノード」では、48個の計算コアと4アシスタントコアを装備する。冷却方式は水冷を採用した。
同社担当者は、ポスト京の特長について「（プロセッサとメモリを同一パッケージに収める）CPUパッケージを採用することで、プロセッサとメモリを近接させメモリバンド幅の向上を狙っている」と語る。ポスト京よりArmアーキテクチャに変更した理由については「SPARKとLinuxの組み合わせより、ArmとLinuxの組み合わせの方が将来性がありエコシステムも発達しつつあるため」（同社担当者）とする。
また、現時点で具体的な性能などを話すことはできないと前置きしつつ、「技術者の思いとしては、世界で最も速いスーパーコンピュータとなることを目指して開発を進めている」（同社担当者）と抱負を語った。
【関連記事】 ARMの新ベクトル命令「SVE」、ポスト京に採用へ ArmのAI戦略、見え始めたシナリオ Intelの元社長、サーバ向けArm SoCで再始動 Qualcomm、サーバ用ARM SoCを発表 気象庁新型スパコンを日立が構築、18PFLOPSを達成 ツイートシェアする最終更新:5/21(月) 13:35
EE Times Japan
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価格： 18,480円 レビュー評価：4.0 レビュー数：1
OYAIDE TUNAMI TERZO RR V2 0.7m RCAインターコネクトケーブル長さ: 0.7m（ペア）ケーブル: TUNAMI TERZO V2（102SSC）RCAプラグ: GENESIS（リン青銅削出しコンタクト＋プラチナ/ロジウムメッキ）ラインケーブルとしては異例の1.25スケアもの極太導体によるハイパワー伝送と、厳重な3レイヤーシールディングによって、インターコネクトケーブルの表現力を飛躍させた初代”TUNAMI TERZO”。 そのアグレッシブなサウンドとパフォーマンスの高さは、広く世界のオーディオファイルの心を掴みました。 ところが2013年、PCOCC-A導体の供給
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ポスト京に採用される技術の概要（クリックで拡大）
ポスト京は、2021年～2022年の運用開始を目標に開発が進むスパコン。2012年より理化学研究所で現在運用されているスパコン「京」の後継機とされており、世界最高水準の汎用性と、京の最大100倍となるアプリケーション実行性能を達成しつつも、消費電力を京の約3倍となる30～40MW程度に収めることを目標としている。
●CPUのアーキテクチャはArmv8-A＋SVE、1パッケージに48コアを集積
ポスト京では、ベースとなる命令セットアーキテクチャにFP16（16ビット浮動小数点）対応のArmv8-A、SIMD拡張命令セットにArmと富士通が共同開発したSVE（Scalable Vector Extensions）を採用する。SVEは128～2048ビットのベクトル長をサポートしており、CPUがサポートする長さで動的にベクトル長を決定することが特長となる。ポスト京のCPUでは、SIMD幅が512ビットのベクトルレジスタを搭載する。京では、ベース命令セットにSPARK-V9、SIMD拡張命令セットにSIMD幅128ビット長のHPC-ACEが採用されていた。
また、指数関数補助命令とパックド単精度演算に対応し、京のCPUと比較してセクターキャッシュやハードウェアプリフェッチのアシストを強化した。京のインターコネクトとして開発された6次元メッシュトーラス構成の「Tofu」も改良が加えられ、ポスト京のインターコネクトとして引き続き採用される。
●コア数の異なる2種類のCPUパッケージを開発
CPUパッケージは、プロセッサとメモリ、Tofuインターコネクトのコントローラーを集積。ポスト京では、1つのCPUパッケージが1つの計算ノードとして扱われ、CPUメモリユニットには2つの計算ノード（CPUパッケージ）が搭載されている。
また、CPUパッケージは2種類の仕様があり、1つ目の仕様「計算ノード」は、48個の計算コアとOSやI/Oを処理する用途で2個の「アシスタントコア」で構成。もう1つの仕様「IO&計算ノード」では、48個の計算コアと4アシスタントコアを装備する。冷却方式は水冷を採用した。
同社担当者は、ポスト京の特長について「（プロセッサとメモリを同一パッケージに収める）CPUパッケージを採用することで、プロセッサとメモリを近接させメモリバンド幅の向上を狙っている」と語る。ポスト京よりArmアーキテクチャに変更した理由については「SPARKとLinuxの組み合わせより、ArmとLinuxの組み合わせの方が将来性がありエコシステムも発達しつつあるため」（同社担当者）とする。
また、現時点で具体的な性能などを話すことはできないと前置きしつつ、「技術者の思いとしては、世界で最も速いスーパーコンピュータとなることを目指して開発を進めている」（同社担当者）と抱負を語った。
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OYAIDE TUNAMI TERZO RR V2 0.7m RCAインターコネクトケーブル価格： 18,480円 レビュー評価：4.0 レビュー数：1
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2018-05-21 14:53
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